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Fispal Tecnologia 2013 promove congressos para discutir a competitividade das empresas do setor de embalagem
Durante a 29º edição da Fispal Tecnologia – Feira Internacional de Embalagens, Processos e Logística – os profissionais terão a oportunidade de conhecer tendências, tecnologias e novos modelos de gestão dos grandes fabricantes da indústria nacional e internacional.
No evento, irão acontecer três congressos técnicos que terão como temas âncoras o Desenvolvimento de Embalagens, Operações Industriais e Engenharia de Alimentos. Os congressos, organizados pelo IBC Brasil, empresa do Grupo Informa, serão realizados no Hotel Holiday Inn, nos dias 25, 26 e 27 de junho, em São Paulo.
As mudanças de hábito de consumo do brasileiro têm provocado uma reação positiva na indústria de embalagem voltada para os setores de alimentos e bebidas. Descobrir novas soluções em materiais e produtos que ofereçam praticidade e segurança alimentar são os atuais desafios do setor.
Informações e inscrições: (11) 3017-6897.
